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投资界半导体行业观察

汽车芯片巨头，集体唱衰
当存储厂商将产能挪至高利润的HBM等产品时，汽车行业忽然发现，曾经充裕的存储芯片供应，正在快速枯竭。
半导体汽车芯片 AI
2026-02-06 09:47
为何死磕EUV光刻？
过去两年高数值孔径极紫外光刻技术发展迅速，首批系统交付，实验室启动。该技术有分辨率、工艺简化、设计灵活三大优势，将成先进技术关键推动因素。
ASML imec 高数值孔径EUV光刻芯片制造高分辨率先进技术
2026-02-05 09:33
半导体设备厂商，卖爆了
近日日本半导体制造装置协会数据显示2025年日本制芯片设备销售额年增14%。AI与存储需求爆发、晶圆厂和存储厂扩产，推动半导体设备行业持续增长。
ASML 日本半导体制造装置协会傅恪礼半导体设备 AI与存储先进制程
2026-02-04 10:08
芯片，最新展望
今日斯坦福大学发布《2026年新兴技术展望》，介绍10项前沿技术，半导体是关键一环。近年芯片能耗下降放缓、成本上升，行业面临挑战与机遇。
英特尔斯坦福大学戈登·摩尔半导体芯片制造人工智能
2026-02-03 09:45
烦人的内存墙
近年训练先进Transformer模型计算成本剧增，硬件峰值FLOPS增速远超DRAM和互连带宽，内存成瓶颈，需重新思考模型训练、部署、设计及硬件应对策略。
Transformer 人工智能内存墙人工智能模型
2026-02-02 11:05
「不务正业」的半导体巨头
本文介绍味之素、唐纳森等企业跨界成功案例，指出其共通点是理解技术本质、做到极致，还比较了日企和欧美企业跨界路径差异。
味之素英特尔弗兰克·唐纳森半导体行业跨界成功 ABF材料
2026-02-02 10:06
英伟达入局，这个赛道热闹了
未来，随着2026年英伟达N1/N1X芯片正式上市，PC处理器市场将迎来更激烈的技术比拼与生态争夺。
英伟达 AMD 芯片
2026-01-31 13:16
先进封装，再起风云
摩尔定律趋缓下半导体“内卷”转向先进封装，台积电、Intel、三星加大研发投入，其技术创新推动行业竞争白热化，未来趋势深度融合促技术迭代。
台积电三星 Intel Gartner Yole Group 先进封装
2026-01-29 09:41
光?？?，入门指南
介绍光收发器领域术语含义，以IEEE 802.3标准为源，按特定格式解读QSFP-DD-400G-FR4 PAM4 CWDM4 2km LC SMF FEC示例各方面。
FiberMall IEEE以太网工作组 Marvell 光收发器人工智能共封装光模块
2026-01-28 09:46
英特尔，「重返」DRAM？
桑迪亚国家实验室与英特尔在内存技术领域取得进展，引发英特尔是否重返DRAM赛道猜想，其曾是存储霸主，如今在多方面布局存储领域。
英特尔桑迪亚国家实验室格温·沃斯库伦内存技术英特尔重返DRAM AI
2026-01-27 13:55
大芯片，再度崛起？
2025年AI芯片领域有重磅消息，特斯拉重启Dojo 3专注太空人工智能计算，Cerebras与OpenAI签超百亿美元协议，二者在不同路线各有发展与挑战。
特斯拉 Cerebras 埃隆·马斯克 AI芯片太空人工智能计算大芯片
2026-01-26 10:46
晶圆代工，正在重构
AI 不只抢走先进制程与先进封装的资源，也通过电源与功率链条把压力传导到成熟节点。
台积电三星半导体
2026-01-24 10:43
EUV光刻，关键一环
极紫外光刻技术对芯片制造至关重要，开发合适光刻胶面临挑战。本文阐述晶圆厂引入新型光刻胶的先决条件，为相关研究提供指导原则。
ASML EUV光刻技术金属污染光刻胶 MSDS 极紫外光刻胶
2026-01-20 11:57
先进封装，全速扩产
全球先进芯片封装市场规模预计增长，韩国SK海力士将投资建封装厂，台积电、日月光等也纷纷布局，中国大陆厂商同样积极，先进封装竞争白热化。
SK海力士台积电陈正贤先进芯片封装先进封装产能布局 AI
2026-01-19 13:32
被低估的芯片
麦肯锡分析半导体行业，指出传统估值有局限，重新评估后预计2024年市场规模约7750亿美元，2030年将达1.6万亿美元，各细分市场增长不平衡。
半导体公司麦肯锡安迪·格鲁夫半导体行业半导体市场规模人工智能
2026-01-19 10:03
HBM，撞墙了
HBM层数不断增加，16层HBM已至量产前夜?；旌霞鲜侵占较颍壳安捣只龈锩敫牧剂街稚?，SK海力士认为Fluxless技术为时尚早。
SK海力士 JEDEC组织 ASMPT HBM技术 AI芯片量产混合键合
2026-01-16 10:26
英伟达，筑起新高墙
英伟达近年通过收购构建生态城墙，如与Groq交易、收购Bright Computing等，掌控集群资源调度、工作负载路径定义及企业级支持，改变商业模式。
英伟达 Groq Jonathan Ross AI芯片收购式招聘推理决胜
2026-01-13 10:15
SRAM，取代HBM？
英伟达战略性收购Groq引发科技界震荡，这场交易使SRAM技术受关注，在CES 2026上黄仁勋就相关问题表明了看法，探讨了SRAM与HBM在AI推理中的应用。
英伟达 Groq 黄仁勋 AI芯片 SRAM取代HBM AI推理
2026-01-12 16:47
抢攻 Wi-Fi 8
Wi-Fi 8技术的到来，也标志着无线通信从能用向好用的关键跨越，它不仅是技术参数的迭代，更是对无线网络效率和连接体验的一次深度重构。
联发科博通华硕
2026-01-11 10:29
汽车芯片巨头，全力反击
包括 NXP、瑞萨和TI这几个老牌汽车芯片巨头，正在以系统级能力为核心，重新参与到软件定义汽车的核心架构竞争来。
汽车芯片英伟达半导体
2026-01-10 10:43

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